观点：11月23日，商汤-W旗下商汤科技执行研发总监张伟在公开场合介绍了该公司旗下的AIDC情况。
他指出，公司自建的上海临港人工智能计算中心(AIDC)于今年8月底已有3万块GPU，峰值算力达6000P，较3月时提升20%，算力节点持续拓展至广州、重庆、深圳及福建等地，预期至今年底算力可提升至11000P，明年年底有望提升至16500P，足以支持商汤整体及合作伙伴的研发。
据介绍，商汤于今年4月发布“日日新SenseNova”大模型，涵盖语言大模型和多模态全栈技术能力，当中语言大模型“商量”目前可达1800亿参数，具有优异语言能力及逻辑推演能力；今年1月发布的文生图模型“秒画”，则已于今年第三季迭代至4.0版本，图片参数量提升至70亿。
张伟形容，通用人工智能(AGI)及大模型领域市场规模可达万亿级别，因此商汤会积极拥抱市场需求及发展，AI产业需要芯片、基座模型、行业插件及应用产品等，因此需要与更多市场参与者携手合作，共建科创生态。
